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发表于 2015-5-22 11:33:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
2013年全球在一片景气低迷的态势中度过,油电双涨不说,连电子业最红的手机与触控,也都经营的超辛苦 (7"触控IC solution过去一年价跌50%,牧东退出 触控面板厂),2014年对电子业仍然是充满挑战的一年。 台湾媒体天天在骂zf、骂薪资20年没成长,但我看美国zf2013年都破产停摆了几周、还有健保问题,英国也有严重护士荒问题...,挑战随处都在,比上不足比下有余,大家继续努力吧。
感谢各位网友的肯定与支持,过去一年来网站的造访人次大幅成长,站长所设计的问卷在短短一个半月时间内,就累计了79份有效样本,统计内容对想了解这产业的所有人来说,都是有帮助的。本站平均一个月会更新或发布两篇文章,ESD Gun Model and ESD Simulation则是2013年度最佳推文。今年站长希望来做一篇从IC-Package-PCB的IC EMC + System EMC,或超高速20~30GHz设计的专文,敬请期待。
回顾过去一年与展望未来,整理几个网友常问我的问题,在此一并回覆:
  • 电磁模拟软体选哪一家方案好?
    目前市场上前四大电磁模拟软体供应商分别是ANSYS (Ansoft)、Cadence (Sigrity)、Agilent (EEsoft/ADS)、CST,彼此各有所长,与其说谁比较好? 不如说你要的是什麽?
    Case 1:公司很在意价格,目的只是要交报告应付客户,与对SI, PI有个入门级的了解;或你是学生,你要最简单好用甚至半买半送(买仪器搭软体),那Agilent (EEsoft/ADS)或Mentor (HyperLynx)都是选项
    Case 2:公司很在意价格,产品领域很特定,比方就只是设计天线或Wave guide...等相对简单的结构,那CST是选项
    Case 3:公司规模很大,但偏制造业,对软体属性的期望是checking tool(特定领域,快又好用)多於design tool(跨领域多用途,绝对精准),应用范围很固定(比方就是重复性很高、程序很固定的model extraction工作),那Cadence (Sigrity)是不错的选项,但有套ANSYS (Ansoft)帮你做最後 的把关更保险。

    • 不知道大家有没有发现,很多软体供应商在promote时,都把ANSYS当最大竞争对手。要证明自己的软体够好够准,就拿几个例子来跟ANSYS对应的solution比。产业有竞争才有良性循环,这是健康的 ,但这也是 为何我说ANSYS是golden,即使你有其他的软体,有ANSYS来帮你把关还是比较好的原因。

    Case 4:公司规模很大,专做一线大厂的ODM\OEM生意,客户想看的模拟指标不一定(比方有自定义的worst setup time / hold time或自订义的design rule),模拟结果稍有不合理还会被叮得满头包。所有模拟条件与细节你都要掌握清楚,随时有心理准备客户可能会提出新的要求:今天想看S参数与眼图、明天想看TDR与IR drop、後天想看高频接头下方地不连续所激发的辐射影响,大後天想看IC散热不良的影响,下礼拜想看ESD,下个月想看IC的CMP model对power-GND loading effect... 那ANSYS (Ansoft)是最佳选择。
    Case 5:不管公司规模大不大,但你想把模拟学好,你觉得这是一个趋势,不论哪一个产业别未来都有需要,有这专业将是无可取代的价值。你不希望做天线模拟学A公司软体、做Package+PCB SI/PI学B公司软体、做EMC/EMI/ESD模拟学C公司的软体、做电热耦合问题学D公司软体 ... 那ANSYS (Ansoft)是最佳选择。
    笔者试着分享心路历程,并回覆部份好奇的网友,为何本站早期有其他家电磁模拟软体的介绍,後来却都不再更新(甚至关闭),只剩下ANSYS系列的软体。因为,每个人的时间精力是有限的,学好一套你可以用10~15年的flow、换工作或跨领域都可以带着走的技能,以这样的观点来选择软体 (我不想样样通,样样松)。
    有些人可能觉得没必要学太多,反正也不知道什麽时候会用到,现在有方便快速的checking tool可用最重要。你知道吗?老板最喜欢这种人,因为其可替换性最高 ,他不管找谁来,只要training一天,教会他打开档案与按下[Enter]模拟结果就出来,你就算在公司做十年,也是随时可以被取代。当然你可以说:在目前公司的环境里,没有需要用到ANSYS这类软体的条件 ;但我觉得每家公司会碰到的问题与挑战都很类似,是否你拥有更好的软体(功能更强,或未来扩充性更佳),就能发挥更好的研发效果? 这才是老板考虑的重点。
    换个例子,公司想做模拟自动化流程,站在公司与管理者的角度这绝对是合理的,但如果你"只帮公司做自动化",而不另外思考你或部门在自动化之外还能做点什麽,小心未来几年的工作型态重复性越来越高,被取代性也越来越高。自己就像一颗种子,你的选择就如同决定把种子种在哪里,也就影响了日後发展的深度与广度。
    当然,我也衷心期盼ANSYS的介面可以做的更友善、help可以写得清楚点(有些help看完还是不懂它在讲什麽)、价格能 更平民化一些,在坚持自己的核心价值之外也能更贴近市场需求,这些缺点其实ANSYS都有持续在改进
  • ANSYS (Ansoft)、Cadence (Sigrity)、Agilent (EEsoft/ADS)、CST这几家本质上的差异?
    ANSYS (Ansoft) -- 3D FEM EM solver最有经验的厂商、强调更快速的FEM+HPC,更厉害的mesher (解的动更复杂的结构)
    ? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ???更顺畅方便的ECAD/MCAD import flow,多物理耦合(Multi-physics)能更完整的反应复杂的系统级电磁/应力/热问题
    Cadence (Sigrity) -- 快速的模拟、方便直觉的GUI,这几年成长与进步很快,但还没有true 3D EM solver
    Agilent (EEsoft/ADS) -- 因为其量测仪器厂商的背景,所以其ADS内有许多好用的工具包可以方便模拟特定量测规范
    ? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ???但3D EM solver (EMpro)刚起步
    CST -- 在天线设计领域里,其3D EM solution还不错,但在SI、PI领域就相对较少客群
  • 如何分辨真正的3D EM solver
    并非有FEM或是能show far field就是true 3D solver。笔者是以下列两个角度判断
    -- 能解任意3D结构,比方PCB+Connector,或是同一layer层中,在不同区域可support不同材质
    -- 须设air box boundary,有真正求解空间场
  • 未来几年模拟领域里大家关心的话题
    高速讯号设计仍是主要基本盘,很多人即使已经在这领域里了,模拟还是做得跌跌撞撞 。
    EMC问题如何透过模拟分析,会是接下来几年的重点。但请注意:模拟是帮你发现问题的根源,在这次有效的解决问题,并预防下次问题的发生。模拟 的目的是与量测相辅相成,而不是用来完全取代量测的。大部分人的问题是:不知如何去分析一个实际的EMC问题,把它收敛到一个适合模拟的范围里。因为大部分EMC问题发生的环境,有多元的问题或物件存在,取得所有物件的模型以得到精确的模拟结果,并不实际,也不必要。
    所以你如果期望一套模拟 流程能帮你做到精准判定系统EMI test pass or fail,那有点外行。模拟软体能做的是帮你重现问题发生的位置、 会出问题的频点,并分析引起该问题的真正原因,让你快速验证下什麽对策最有效。
  • 为何我不太回信?
    并不是不回信,而是选择性的回覆
    1. 询问ANSYS EBU以外的软体,因为我不熟,所以不好回覆
    2. 来信没称呼、没属名、没附档、用个免费信箱,几句简单描述再剪张贴图的问题,感觉实在不好,恕不回覆
    3. 来信问的是观念性问题,有附上档案,花个三五分钟可以讲清楚的,我会尽可能回覆
    4. 我花了大部分的时间,在工作之余更新网站内容,网页虽然写了很多教学,但 若有软体使用操作您还是摸不透的,恕不再回覆。尤其是公司行号,请迳洽原厂技术支持。毕竟对正版软体使用的支持,才能让这产业持续健康发展。


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